Собственно озадачился клепкой БТТ в масштабе 1/72. Хочу попробовать для этих целей шарики для bga микросхем. Есть подходящие диаметры 0,2, 0,3, 0,4 мм. Ссылка
Предполагаемая технология:
1. Иглой намечается место
2. Сверлом такого же диаметра засверливается лунка на глубину половины диаметра шарика.
3. Наносится клей в лунку
4. Сажается шарик, он наполовину углубляется в лунку и в итоге имеем правильную полусферу на плите брони.
В этой связи два вопроса:
1. Кто пользовался?
2. На какой клей сажать? Клей должен обладать хорошей текучестью и долго сохнуть.
Хорошая идея , пользовался для пайки , а сажать думаю на гелевый супер клей ...
@Денис Догадов написал:Эйероплан написал:как планируете ликвидировать неизбежные подтеки клея?
помнится, когда появился звездовский Су-2 (клепочка!!!) то у некоторых бурлило использовать шарики для пайки, инсталлируя их в лунки, изображающие клепку...Но по прошествию некоторого времени коллег отпустило и мегапроекты остались мертворожденными...
Гвозди б делать из этих людей:Крепче б не было в мире гвоздей.
(Н. Тихонов)
@Эйероплан написал:коли он полстирол-френдли, тогда норм.
Коллеги, спасибо за подсказку по анти-клею. Хорошее дополнение к супер-клею. Однако может вспомните какой-то другой клей, что бы обладал хорошей текучестью и схватывался не так быс...
Остановился писать на полуслове. Эврика!!! Похоже я знаю такой клей - это ювелирная эпоксидка. Обладает превосходной текучестью, в первые несколько десятков минут излишки легко и без следа удаляются тряпочкой. Начал ее использовать для изготовления БАНО, фар, маленьких иллюминаторов, для пролива стыка фонаря с фюзеляжем. Теперь вот похоже нашелся еще один способ применения.
В общем заказываю шарики, по итогам отпишусь.